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© 2026 カブスク (KabuSuku)

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3559スタンダード卸売業
株価: 2026/07/13 終値スコア算出: 2026/07/13

ピーバンドットコム

スコア40.3/100

企業情報

2026-03-31 時点
代表者
代表取締役社長  後藤 康進
本社所在地
東京都千代田区五番町14番地 五番町光ビル4F
設立年月日
2002-04-05
上場日
2017-03-09
従業員数(単独)
40人
平均年齢
40.0歳
平均勤続年数
6.5年
平均年間給与
571万円
公式サイト
www.p-ban.com

事業内容

当社は、「アイデアと探究心で、“あたりまえ”を革新する。」というパーパスの下、プリント基板のEコマース「P板.com(ピーバンドットコム)」の運営を中心に事業を行っております。

また、「誰もがアイデアさえあれば、モノが具現化できる世界の実現」をビジョンに掲げ、まずはエレクトロニクス・エンジニアの開発プロセスにおける“あたりまえ”を革新することを目指しております。

プリント基板は、自動車、テレビ、スマートフォン、医療機器、産業機器、ロボット、IoT機器など、あらゆる“電子機器”に使われる基幹部品です。

既存のエレクトロニクス産業の需要に加え、近年では、半導体、自動車・モビリティ、FA・ロボット等の成長分野における研究開発・試作需要の拡大、生成AIを活用した設計・開発支援ニーズの高まり、サプライチェーン再編や製造業の国内回帰に向けた動きなどを背景に、電子機器開発を支援するサービスへの需要は、今後も拡大していくものと考えております。

当社は、プリント基板の調達に必要な主要工程である基板設計・製造・部品実装を中心に、電子機器などを収めるケース(筐体:きょうたい)の製造、基板と基板をつなぐハーネス部品の加工、部品実装に必要なメタルマスクの製造、電子部品調達など、周辺サービスの充実を図っております。

また、電子部品調達、在庫管理、部品実装との連携、研究開発支援、AIを活用した設計・品質支援など、ハードウェア開発者が研究開発に専念できる環境を提供するためのサービス領域の拡充にも取り組んでおります。

国内でいち早くサービスを開始したこれまでの実績に加え、ニーズに合わせたサービス領域の拡充とお客様に寄り添ったサポートによりサービスの信頼性が向上したことなどで、プリント基板の設計・製造・部品実装を一括で利用するワンストップ・ソリューション(※)の利用頻度が高まり、注文単価の増加に繋がっております。

当事業年度においては、AIブロック図自動生成サービスの開始、「1-Click見積」のリニューアル、カスタマーサクセス体制への移行、GUGEN Hubにおける顧客部品の一元管理と実装サービスの連携機能の開始など、設計・調達・製造の各工程における利便性向上を進めてまいりました。

また、基板製造完了日当日の納品を可能とする「デリバリーゼロコース」の開始、リジッド基板「ノーマルコース」の基本納期短縮、部品実装の標準納期短縮など、短納期ニーズへの対応も強化しております。

さらに、海外展開体制の整備を進めるため海外事業推進室を設置し、ASEAN市場における事業機会の獲得に向けて、タイ王国向けプリント基板通販サイト「p-ban Thailand」を開設いたしました。

タイ市場においては、従来のプリント基板製造に加え、現地ニーズの高い電子部品実装まで含めた「基板+実装」のワンストップ提案を行うことで、顧客の開発・試作工程を一括で支援し、競争力及び顧客単価の向上を図っております。

現段階では「P板.com」が収益の柱となっておりますが、今後は、「P板.com」で蓄積した顧客基盤、取引データ、サプライヤーネットワーク及び技術支援の知見を活かし、電子部品調達、在庫管理、実装連携、設計情報・製造データの活用等を一気通貫で支援する「GUGEN Hub(グゲンハブ)」構想を推進してまいります。

GUGEN Hubを通じて、ハードウェア開発者が部品調達や在庫管理、実装手配等に要する工数を削減し、研究開発に専念できる環境を提供することで、基板ECから電子製造プロセス全体を支援するサービス基盤への進化を目指してまいります。

なお、当社はプリント基板のEコマース事業の単一セグメントのため、セグメント別の記載を省略しております。当社の展開する事業概要は以下のとおりです。※ワンストップ・ソリューション:必要になる作業を一度の手続きで全て完了することができるサービスを意味します。

当社のサービスは、プリント基板の設計、製造、部品実装までウェブ上で簡単に一括して注文手続きを行うことができます。

(1)事業の概要 ① プリント基板のEコマース「P板.com」 「P板.com」では、顧客が当社Webサイト上で選択した基板の仕様に合わせ、国内又は海外の提携仕入先の中から最適な価格・納期・品質で製造できる工場を自動選定し、複数の納期コースに合わせた見積金額を提示します。

顧客は提示された見積・納期の中から選択し、設計図をアップロードするだけでプリント基板を手軽に注文することができます。当社では、顧客から提示された基板の設計図を確認した後、ただちに、提携仕入先へ自社システム上より発注を行う仕組みとなっております。

当事業年度においては、顧客体験の向上と収益性の向上を目的として、AIブロック図自動生成サービスの開始、「1-Click見積」のリニューアル、カスタマーサクセス体制への移行、GUGEN Hubにおける顧客部品の一元管理と実装サービスの連携機能の開始など、設計・調達・製造の各工程における利便性向上を進めてまいりました。

また、基板製造完了日当日の納品を可能とする「デリバリーゼロコース」の開始、リジッド基板「ノーマルコース」の基本納期短縮、部品実装の標準納期短縮など、短納期ニーズへの対応も強化しております。

これらの取り組みにより、顧客利便性の向上と継続利用の促進を図るとともに、中堅・大手顧客の利用拡大、基板設計・実装・部品調達等の周辺サービス利用拡大により、売上構成の質的改善と収益性向上を進めております。事業のサービス別分類は、下記のとおりであります。

サービス分類 説明 設 計 顧客から支給される「電気信号の流れを表した回路図」に基づき、基板を製造するためのデータを、CADソフトによって設計します。製 造 顧客から支給される基板製造用データ又は当社の設計サービスにより設計した基板製造用データに基づき、基板を製造します。事業の主力部分です。

実 装 製造した基板に、電子部品を配置し、はんだで接続します。電子部品を当社側で調達を行うオプションの利用が増加しております。

その他 基板へ電子部品を実装する際に必要となる専用治具「メタルマスク」の製造、筐体の製造、部品実装済み基板や外部装置などを接続する電線(ハーネス)を加工するサービス等があります。

② 海外展開:タイ市場への進出  当社は、国内で培ってきたプリント基板Eコマースの運営ノウハウ、サプライチェーンネットワーク及び品質管理体制を活かし、海外市場への展開にも取り組んでおります。

当事業年度においては、海外展開体制の整備を進めるため海外事業推進室を設置し、ASEAN市場における事業機会の獲得に向けて、タイ王国向けプリント基板通販サイト「p-ban Thailand」を開設いたしました。

タイ市場においては、自動車・モビリティ、スマートエレクトロニクス、産業機器等の分野を中心に、プリント基板及び電子部品実装に対する需要の拡大が見込まれております。

当社は、従来のプリント基板製造に加え、現地ニーズの高い電子部品実装まで含めた「基板+実装」のワンストップ提案を行うことで、顧客の開発・試作工程を一括で支援し、競争力及び顧客単価の向上を図っております。

また、現地の実装工場、物流及び営業パートナーとの連携を通じて、製造、実装、配送、顧客対応を最適化するとともに、日本基準の品質管理と、タイ語・英語対応を含む現地商習慣への対応を進めることで、海外顧客にとって利用しやすい取引体制の構築を目指しております。

今後も、国内で確立した「P板.com」の利便性、短納期対応、品質管理体制を海外市場に展開し、ASEAN地域における顧客基盤の拡大と、新たな成長機会の創出に取り組んでまいります。

③ 研究開発支援サービス「gene」及びAI・開発支援サービス 当社は、プリント基板Eコマースを中核事業としながら、顧客の開発プロセス全体を支援する高付加価値サービスの拡充にも取り組んでおります。R&D領域においては、「gene」を起点とした研究開発支援サービスの拡大に取り組んでおります。

「gene」は、センサー等の評価・検証用デモ機を短期間で具現化するサービスであり、顧客が用意した回路図や部品リスト等をもとに、基板設計、製造、部品実装、ファームウェア・ソフトウェア対応までを一体的に支援します。

当事業年度においては、ローム株式会社とのオンデバイスAI「Solist-AI™」関連のエコシステム連携や、TOPPANホールディングス株式会社との次世代センサー評価用モジュール開発など、先端領域における大手企業との具体的な共創実績を積み上げました。

また、AIブロック図自動生成サービスの開始に加え、AIハードウェア設計ツール、ローカルLLMナレッジ基盤、AIガーバーチェックアシスト等の開発を進め、設計支援から試作・評価までを支えるサービスの高度化に取り組んでおります。

AIハードウェア設計ツールとGUGEN Hubとの連携により、自然言語入力を起点としたブロック図・部品表・回路図作成の高度化を進めるとともに、AIを活用した品質向上、業務効率化、顧客支援力の強化を図っております。

④ エンジニアに向けた情報発信及び技術交流活動 当社は、プリント基板を扱う技術者のすそ野を広げ、エレクトロニクス分野における研究開発・試作活動を支援するため、エンジニアに向けた情報発信及び技術交流活動にも取り組んでおります。

具体的には、プリント基板に関する専門情報を発信する技術情報サイト「@ele(アットマーク・エレ)」の運営、Engineer Social Hub™での情報発信、AI活用や電子回路設計・EMC分野に関する講習会・技術セミナーの開催等を通じて、エンジニアとの接点を拡充しております。

これらの取り組みにより、当社サービスへの技術的信頼度を高めるとともに、設計上流から製造・実装までを含めた高付加価値領域への展開、ユーザーの獲得及び当社サービスの利用拡大に繋げております。

(2)プリント基板のEコマース「P板.com」の特徴 ① エンジニアが開発に集中できるワンストップサービス 当社は、プリント基板の設計、製造、部品実装、電子部品調達までを一気通貫で提供することで、エレクトロニクス・エンジニアが開発業務に集中できる環境の提供を目指しております。

従来、プリント基板の調達においては、基板製造業者との見積取得、仕様確認、納期調整、部品調達、実装手配など、複数の工程ごとに個別のやり取りが必要となり、エンジニアにとって大きな業務負担となっておりました。

当社の「P板.com」では、Web上で基板の仕様選択、見積取得、注文、製造、部品実装までを一括して進めることができ、開発・試作工程における調達業務の効率化を実現しております。近年では、基板の設計・製造に加え、部品実装や電子部品調達までワンストップで利用するユーザーが増加しております。

当社は、製造受注を起点として、実装、部品調達、周辺サービスへと利用領域を広げることで、顧客の利便性向上と利用単価の向上を図っております。

② 試作市場を主戦場とし、製品化へつなげる支援体制 当社は、スピードと柔軟性が求められる試作市場を主戦場としながら、顧客の製品化・小ロット量産への移行を支援することを重要な提供価値と位置づけております。

新製品開発においては、試作を通じて設計上の課題を検証し、改善を繰り返しながら製品化に近づけていくことが一般的です。当社は、短納期・小ロット対応に加え、基板製造、部品実装、部品調達、周辺商材を組み合わせることで、試作段階から製品化を見据えた支援を行っております。

また、当社は日本式の細やかな顧客対応、品質管理、納期管理、設計・製造に関する情報蓄積を強みとしており、単なる低価格・短納期の基板調達にとどまらず、顧客が安心して試作から製品化へ進めるための確実性向上に取り組んでおります。

③ 試作開発に適した料金体系と効率的な製造手法  新製品の開発には試作が必要不可欠ですが、従来のプリント基板製造では、試作のたびに高額なイニシャル費用が発生することが一般的でした。

試作は1回に限らず、複数回繰り返しながら製品を改良することが多いため、都度発生する初期費用は、限られた開発予算を圧迫する要因となっておりました。当社は、「異種面付工法」(※)を活用することで、複数種類の基板を効率的に製造し、イニシャル費用の負担を抑えた料金体系を提示しております。

これにより、試作段階の少量発注においても利用しやすい価格と納期を実現し、幅広い顧客層から支持を得ております。※異種面付工法:定格サイズの材料で一種類の基板のみを製造する従来の方法に対し、複数種類の基板を共に製造する工法。材料を余すこと無く使用でき、試作等で少量の基板が必要な場合に有用。

④ 利便性の高い見積・注文システム スピード感を重視する研究開発・製品開発の現場において、見積取得や発注手続きにかかる時間を短縮することは重要な課題です。

オーダーメイド品であるプリント基板は、従来、製造業者との対面又は個別のやり取りを通じて見積を取得する必要があり、価格確認や仕様調整に時間を要しておりました。

当社は、インターネット環境があれば、いつでもどこでも瞬時に見積を取得できる「1-Click見積」システムを当社Webサイト上に設置し、エンジニアが製品開発時に感じる見積取得の煩わしさを解消してまいりました。

当事業年度においては、「1-Click見積」のリニューアルを実施し、顧客利便性のさらなる向上に取り組んでおります。今後も、注文フローの改善、リアルタイム見積機能の強化、部品調達との連携、見積から実装発注までの導線改善等を通じて、顧客がより円滑に発注できる環境を整備してまいります。

⑤ 製造受注を起点としたクロスセル構造  当社の収益構造の特徴は、プリント基板の製造受注を起点として、部品実装、電子部品調達、周辺サービスへと利用領域を広げるクロスセル構造にあります。

プリント基板を製造する顧客は、その基板に搭載する電子部品の調達や、部品実装、製品化に向けた追加工程を必要とすることが多くあります。

当社は、基板製造を入口として、部品実装、電子部品調達、メタルマスク、筐体、ハーネス等の周辺サービスを提供することで、顧客の開発工程を効率化するとともに、顧客単価の向上を図っております。

特に、GUGEN Hubとの連携により、電子部品調達のオンライン化、購入部品の在庫管理、実装サービスへの活用、余剰部品の管理等を進めることで、基板製造から実装・部品調達への移行を促進しております。これにより、エンジニアの調達・管理工数を削減し、開発に集中できる環境の構築を進めております。

⑥ 広範にわたる顧客層と成長分野への展開 Eコマースを利用した販売形態を採用することにより、従来の対面販売型と比べ基板発注の敷居が下がり、顧客層を広げることができました。

その結果、大学・高専/研究機関など公的機関、国内大手セットメーカーやそれを支える電子部品の中堅・中小企業などの法人、さらに個人事業主に至るまで試作開発案件を取り込み、幅広い顧客層から支持を得ております。

品質への要求に対しては、ISO9001:2015規格の認証を取得し、よりよい製品やサービスの提供に努めております。また、納期遵守の徹底により当社への信頼度が向上し、大手企業・中堅企業との取引が拡大しております。

今後は、半導体、自動車・モビリティ、FA・ロボット等の成長分野における研究開発・試作需要を捉え、Webによる効率性と、人による細やかな提案・支援を組み合わせることで、中堅・大手企業の先行開発・試作から製品化までを支援してまいります。

⑦ ファブレスによる優良な仕入先との関係構築  当社は、自社工場を持たない、いわゆるファブレスでの運営を行っております。仕入先については、一社に依存することなく、国内外の複数の仕入先と提携することで、安定した製品の供給と、顧客の要求に沿った、より競争力のある商品を提供しております。

仕入先とは、信頼と実績に基づき、低価格で高品質の商品を納期通りに提供して頂けるように長期にわたり安定した取引関係を築くことを基本としています。

当社では、プリント基板の市場価格や需要の変動、求められる品質基準の向上、納期の短縮化を常に意識し、改善を心掛けており、当社の培ったノウハウを仕入先にも共有し、より競争力ある商品を提供いただくことも当社の役割と心得ております。

また、為替変動、通商政策、地政学リスク、サプライチェーンの不確実性等の外部環境の変化を踏まえ、仕入先の見直し、調達条件の最適化、物流機能の改善、品質起点での不良削減等を通じたサプライチェーン改革を進め、構造的な収益力の強化に取り組んでおります。

⑧ 取扱う商材の拡大  プリント基板の中でも、取扱いやすさから様々な製品に採用されているリジッド基板(※1)を主軸として、フレキシブル基板(※2)、アルミ基板(※3)、リジッド・フレキシブル基板(※4)などの商材を取り扱っております。

近年では、LED照明等に使われるアルミ基板、EV・ロボットなど大電流制御の用途で使われる厚銅基板(※5)の需要拡大に合わせ、充実を図っております。また、プリント基板の周辺商材として、メタルマスク、筐体、ハーネス等の取扱もしております。

さらに、基板製造とあわせて発生する電子部品調達、部品実装、在庫管理、海外向けサービス等の周辺領域にサービスを拡張し、顧客の開発プロセス全体を支える体制の強化を進めております。※1 リジッド基板:柔軟性のない硬質な材料をベースとした基板、電化製品に主として使用されている。

※2 フレキシブル基板:薄く柔軟性のある材料をベースとした基板、ウエアラブル機器やスマートフォン等に使用されている。※3 アルミ基板:リジッド基板にアルミ材を合わせ放熱特性を高めた基板、照明機器などによく使用されている。

※4 リジッド・フレキシブル基板:硬質な材料と薄く柔軟性のある材料とを複合した基板。※5 厚銅基板:基板上の銅箔部分が厚く大電流を流せる基板。

(3)新たな成長ドメイン「GUGEN-Hub(グゲンハブ)」構想  当社のお客様の多くは、研究開発部門(R&D)に従事するハードウェア開発者であり、その業務を効果的に支援するためのツール開発に注力しております。

GUGEN Hubは、ハードウェア開発エンジニアが研究開発に専念できる環境を提供することを目的とするサービスです。GUGEN Hubでは、電子部品のみならず、ワイヤーハーネスや筐体のメーカー様、専門商社や他社のECサービスまでも繋ぐことを目指しています。

エンジニアは、GUGEN Hubを利用することで最適なサプライチェーンを見つけることができます。当事業年度においては、GUGEN Hubにおける顧客部品の一元管理と実装サービスの連携機能を開始し、部品調達、在庫管理、実装連携を一体化する取り組みを進めております。

具体的には、顧客が調達した電子部品を当社倉庫で保管し、Web上で在庫状況を管理するとともに、必要に応じて実装工場へ供給し、実装後に余った部品を再び在庫として管理する仕組みの構築を進めております。

今後は、UI/UXの刷新、外部パートナーとの連携による部品検索・調達機能の強化、在庫共有・注文機能の拡充、プロジェクト管理機能の高度化等を通じて、利用者数の拡大と定着率の向上を図ってまいります。

また、GUGEN Hubは、基板製造、部品調達、設計情報、在庫管理、実装連携、製造データを一気通貫で管理することで、電子製造プロセス全体を支えるプラットフォームへ進化する構想です。

部品調達の自動化、設計との連携、製造のオンデマンド化、製造データの資産化を進め、取引データ及び設計・部品・製造に関するデータを蓄積・活用することで、調達・製造の最適化、顧客体験の向上、継続利用型の収益機会の拡大を目指してまいります。

短期的には、P板.comとのクロスセル強化や部品販売マージンの拡大により利用単価の向上を図り、中期的には、在庫サービスや管理機能の高度化、SaaS型の機能提供等を通じて、継続利用型の収益機会の拡大を推進してまいります。

チャート

株価チャートは以下の外部サービスでご確認ください。

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従業員データ推移

※ EDINET(金融庁 電子開示システム)の有価証券報告書をもとに作成

スコア

2026/07/13 算出
総合スコア

40.25/ 100

安定性86
成長性14
配当力39
割安度0
財務健全性62

スコア推移

ランキング業種: 卸売業

スコアランキング

総合スコア
全業種2,217位/ 3,682社
業種別212位/ 283社
全体2,217位/ 3,682社
業種212位/ 283社
安定性
全業種865位/ 3,682社
業種別99位/ 283社
全体865位/ 3,682社
業種99位/ 283社
成長性
全業種2,904位/ 3,682社
業種別252位/ 283社
全体2,904位/ 3,682社
業種252位/ 283社
配当力
全業種2,204位/ 3,682社
業種別203位/ 283社
全体2,204位/ 3,682社
業種203位/ 283社
割安度
全業種2,176位/ 3,682社
業種別149位/ 283社
全体2,176位/ 3,682社
業種149位/ 283社
財務健全性
全業種2,194位/ 3,682社
業種別151位/ 283社
全体2,194位/ 3,682社
業種151位/ 283社

企業データランキング

平均年間給与571万円
全業種2,602位/ 3,570社
業種別211位/ 278社
全体2,602位/ 3,570社
業種211位/ 278社
平均年齢40.0歳
全業種2,423位/ 3,640社
業種別221位/ 281社
全体2,423位/ 3,640社
業種221位/ 281社
平均勤続年数6.5年
全業種2,787位/ 3,660社
業種別258位/ 281社
全体2,787位/ 3,660社
業種258位/ 281社

四半期業績

※ EDINET(金融庁 電子開示システム)の有価証券報告書・四半期報告書をもとに作成

財務サマリー

指標2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年
損益
売上高企業の本業での収入の合計18億20億
↑9.0%
21億
↑5.6%
21億
↑1.3%
20億
↓6.8%
19億
↓2.8%
20億
↑4.3%
20億
↑0.0%
22億
↑8.2%
23億
↑6.0%
営業利益本業で稼いだ利益。売上高から原価と販管費を引いたもの2億3億
↑24.4%
3億
↑4.0%
2億
↓17.0%
2億
↓17.2%
2億
↓3.3%
2億
↓7.5%
1億
↓27.4%
2億
↑18.3%
2億
↑21.2%
経常利益営業利益に金融収支等を加えた、通常の事業活動による利益2億3億
↑31.8%
3億
↑3.3%
2億
↓22.7%
2億
↓9.7%
2億
↓5.0%
2億
↓8.5%
1億
↓27.2%
2億
↑20.2%
2億
↑17.4%
純利益税金や特別損益を差し引いた最終的な利益。株主に帰属する利益2億2億
↑39.1%
2億
↑6.7%
1億
↓52.6%
1億
↑27.6%
1億
↓3.8%
9,290万
↓32.4%
9,328万
↑0.4%
1億
↑20.6%
1億
↓5.8%
収益性
EPS1株あたり純利益。純利益÷発行済株式数で算出。高いほど収益力が高い77.7円101.1円
↑30.2%
106.8円
↑5.7%
25.0円
↓76.6%
31.9円
↑27.7%
29.0円
↓9.2%
19.5円
↓32.6%
20.0円
↑2.5%
24.0円
↑20.1%
22.6円
↓6.0%
ROE自己資本利益率。株主の出資金でどれだけ利益を生んだかの指標。8%以上が目安41.70%32.30%
↓22.5%
25.90%
↓19.8%
10.40%
↓59.8%
12.40%
↑19.2%
11.10%
↓10.5%
7.30%
↓34.2%
7.40%
↑1.4%
8.40%
↑13.5%
7.50%
↓10.7%
ROA総資産利益率。全資産を使ってどれだけ利益を出したかの指標。5%以上が目安17.43%19.38%
↑11.2%
17.13%
↓11.6%
7.74%
↓54.8%
9.34%
↑20.7%
8.54%
↓8.6%
6.08%
↓28.8%
5.79%
↓4.8%
6.49%
↑12.1%
5.80%
↓10.6%
営業利益率売上高に対する営業利益の割合。本業の収益力を示し、10%以上なら優良12.56%14.35%
↑14.3%
14.12%
↓1.6%
11.58%
↓18.0%
10.29%
↓11.1%
10.24%
↓0.5%
9.08%
↓11.3%
6.59%
↓27.4%
7.21%
↑9.4%
8.24%
↑14.3%
キャッシュフロー
営業CF本業から実際に入ってきた現金。プラスが大きいほど稼ぐ力が強い2億2億
↓3.6%
1,390万
↓92.9%
2億
↑1532.9%
1億
↓39.6%
2億
↑66.8%
1億
↓54.1%
1億
↑41.8%
1億
↓2.9%
2億
↑31.8%
投資CF設備投資や企業買収等に使った現金。成長企業は通常マイナスが大きい-780万1,170万
↑249.9%
2,657万
↑127.1%
-1,478万
↓155.6%
-2,304万
↓55.9%
-5,706万
↓147.7%
-3,761万
↑34.1%
-9,250万
↓145.9%
-4,617万
↑50.1%
-6,672万
↓44.5%
財務CF借入・返済・配当金支払い等による現金の動き2億-965万
↓104.5%
-1,458万
↓51.1%
-4,132万
↓183.4%
-9,414万
↓127.8%
-2,604万
↑72.3%
-2億
↓547.3%
-3,157万
↑81.3%
-3,733万
↓18.3%
-4,640万
↓24.3%
フリーCF企業が自由に使えるお金。営業CF+投資CFで算出。配当や成長投資の原資2億2億
↑6.3%
4,047万
↓80.5%
2億
↑424.4%
1億
↓46.3%
2億
↑50.5%
6,733万
↓60.7%
5,631万
↓16.4%
9,839万
↑74.7%
1億
↑25.8%
財務
総資産企業が保有する全ての資産(現金・設備・投資等)の合計9億11億
↑25.0%
14億
↑20.7%
14億
↑4.8%
15億
↑5.7%
16億
↑5.3%
15億
↓5.1%
16億
↑5.4%
17億
↑7.7%
18億
↑5.4%
自己資本返済不要な資本。株主からの出資金と利益の蓄積で構成される6億8億
↑38.5%
10億
↑28.9%
11億
↑9.6%
12億
↑5.0%
13億
↑10.0%
12億
↓5.4%
13億
↑5.5%
14億
↑6.1%
14億
↑4.7%
自己資本比率総資産に占める自己資本の割合。高いほど財務が安定。40%以上が目安63.00%69.70%
↑10.6%
74.50%
↑6.9%
78.00%
↑4.7%
77.40%
↓0.8%
80.90%
↑4.5%
80.60%
↓0.4%
80.70%
↑0.1%
79.50%
↓1.5%
79.00%
↓0.6%
配当
一株配当1株あたりの年間配当金額。株主への利益還元額-10.0円10.0円
↑0.0%
5.0円
↓50.0%
8.0円
↑60.0%
8.0円
↑0.0%
8.0円
↑0.0%
8.0円
↑0.0%
10.0円
↑25.0%
10.0円
↑0.0%
配当性向純利益のうち配当に回す割合。30〜50%が健全な目安。高すぎると持続性に懸念-9.89%9.36%
↓5.4%
20.02%
↑113.9%
25.09%
↑25.3%
27.61%
↑10.0%
40.98%
↑48.4%
40.00%
↓2.4%
41.63%
↑4.1%
44.31%
↑6.4%

※ EDINET(金融庁 電子開示システム)の有価証券報告書をもとに作成

配当履歴

年間配当
10.0円
連続増配
0年
非減配
8年

一株配当の推移

※ 株式分割を考慮し、現在の株数基準に換算した調整後配当を表示しています

※ EDINET(金融庁 電子開示システム)の有価証券報告書をもとに作成

※ 株価データは前営業日の終値です。リアルタイムの値ではありません。PER・PBR等のバリュエーション指標も終値ベースで算出されています。

スコアの算出方法

総合スコアは5軸(安定性・成長性・配当力・割安度・財務健全性)をそれぞれ100点満点で評価し、加重平均で算出します。

総合 = 安定性×25% + 成長性×20% + 配当力×25% + 割安度×20% + 財務健全性×10%
各軸の詳しい算出基準を見る →

※ 各軸100点満点。データ不足の場合は該当項目が0点になります。