(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。
当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。
連結の範囲から除外いたしました MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。
報告セグメント名称変更のみのため、清算中であるMEC(HONG KONG)LTD.の財務諸表は「珠海（中国）」に含めております。詳細は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」をご参照ください。
区分 会社名 事業区分 製商品区分 主要製商品 日本 メック株式会社 電子基板・電子部品資材事業 製品 電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品 密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤 台湾 MEC TAIWAN COMPANYLTD. 珠海（中国) MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD. 電子基板用機械 薬品処理機械各種前後処理機械 蘇州（中国) MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD. 商品 電子基板用資材 銅箔ドライフィルム 欧州 MEC EUROPE NV.MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD. タイ MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD. その他 機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。
タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％出資しております。
MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系統図には含めておりません。当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社（MEC(HONG KONG)LTD.） の解散を決議いたしました。
2025年12月末日現在、現地の法令に従い清算手続きを進めております。そのため、上記事業系統図から除外しております。(2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。
電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。
当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、その他高機能端末での使用も拡大しております。
当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメーション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。
これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要による半導体パッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。
当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。
当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載する半導体パッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。
当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状（粗化形状）を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中の半導体パッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上させる化学密着技術についても開発を進めております。
銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板や半導体パッケージ基板メーカーに販売を進めております。一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。
当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。
SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。
③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。
⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。
株価チャートは以下の外部サービスでご確認ください。
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
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※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書・四半期報告書をもとに作成
| 指標 | 2016年 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 損益 | ||||||||||
| 売上高企業の本業での収入の合計 | 91億 | 93億 ↑2.0% | 113億 ↑22.3% | 109億 ↓4.1% | 120億 ↑10.0% | 150億 ↑25.8% | 163億 ↑8.6% | 140億 ↓14.1% | 182億 ↑30.1% | 209億 ↑14.9% |
| 営業利益本業で稼いだ利益。売上高から原価と販管費を引いたもの | 22億 | 19億 ↓13.6% | 22億 ↑17.8% | 16億 ↓26.4% | 24億 ↑44.8% | 39億 ↑66.2% | 40億 ↑1.6% | 25億 ↓37.7% | 46億 ↑83.0% | 57億 ↑26.0% |
| 経常利益営業利益に金融収支等を加えた、通常の事業活動による利益 | 22億 | 19億 ↓14.5% | 22億 ↑18.5% | 17億 ↓23.0% | 24億 ↑38.7% | 41億 ↑71.8% | 42億 ↑3.5% | 27億 ↓36.8% | 47億 ↑74.5% | 61億 ↑29.2% |
| 純利益税金や特別損益を差し引いた最終的な利益。株主に帰属する利益 | 15億 | 16億 ↑8.4% | 18億 ↑8.3% | 12億 ↓30.5% | 16億 ↑29.1% | 29億 ↑84.8% | 31億 ↑3.9% | 23億 ↓24.8% | 23億 ↓0.6% | 50億 ↑119.4% |
| 収益性 | ||||||||||
| EPS1株あたり純利益。純利益÷発行済株式数で算出。高いほど収益力が高い | 76.3円 | 84.9円 ↑11.3% | 92.8円 ↑9.4% | 65.2円 ↓29.8% | 84.1円 ↑29.1% | 155.3円 ↑84.7% | 161.2円 ↑3.8% | 122.3円 ↓24.1% | 122.4円 ↑0.1% | 272.1円 ↑122.4% |
| ROE自己資本利益率。株主の出資金でどれだけ利益を生んだかの指標。8%以上が目安 | 12.50% | 13.00% ↑4.0% | 12.00% ↓7.7% | 7.90% ↓34.2% | 9.50% ↑20.3% | 15.40% ↑62.1% | 13.80% ↓10.4% | 9.60% ↓30.4% | 8.90% ↓7.3% | 17.50% ↑96.6% |
| ROA総資産利益率。全資産を使ってどれだけ利益を出したかの指標。5%以上が目安 | 9.64% | 9.13% ↓5.3% | 9.41% ↑3.1% | 6.18% ↓34.3% | 7.42% ↑20.1% | 11.66% ↑57.1% | 11.14% ↓4.5% | 8.04% ↓27.8% | 6.94% ↓13.7% | 13.81% ↑99.0% |
| 営業利益率売上高に対する営業利益の割合。本業の収益力を示し、10%以上なら優良 | 24.07% | 20.38% ↓15.3% | 19.62% ↓3.7% | 15.07% ↓23.2% | 19.82% ↑31.5% | 26.20% ↑32.2% | 24.52% ↓6.4% | 17.78% ↓27.5% | 25.02% ↑40.7% | 27.44% ↑9.7% |
| キャッシュフロー | ||||||||||
| 営業CF本業から実際に入ってきた現金。プラスが大きいほど稼ぐ力が強い | 18億 | 16億 ↓9.1% | 19億 ↑18.1% | 22億 ↑12.1% | 24億 ↑12.4% | 30億 ↑24.0% | 38億 ↑26.5% | 19億 ↓49.1% | 42億 ↑116.4% | 40億 ↓5.3% |
| 投資CF設備投資や企業買収等に使った現金。成長企業は通常マイナスが大きい | -14億 | -25億 ↓79.4% | -7億 ↑71.3% | -12億 ↓68.4% | -11億 ↑3.5% | -11億 ↑2.7% | -9億 ↑16.0% | -14億 ↓48.8% | 5,160万 ↑103.7% | -34億 ↓6679.3% |
| 財務CF借入・返済・配当金支払い等による現金の動き | -9億 | 11億 ↑223.6% | -12億 ↓208.9% | -6億 ↑48.5% | -8億 ↓21.9% | -9億 ↓18.7% | -8億 ↑12.6% | -18億 ↓121.6% | -9億 ↑50.8% | -23億 ↓158.0% |
| フリーCF企業が自由に使えるお金。営業CF＋投資CFで算出。配当や成長投資の原資 | 4億 | -8億 ↓295.1% | 12億 ↑247.5% | 10億 ↓20.5% | 13億 ↑31.8% | 19億 ↑48.0% | 29億 ↑51.5% | 5億 ↓81.1% | 43億 ↑682.4% | 6億 ↓86.3% |
| 財務 | ||||||||||
| 総資産企業が保有する全ての資産（現金・設備・投資等）の合計 | 157億 | 180億 ↑14.5% | 189億 ↑5.0% | 200億 ↑5.8% | 215億 ↑7.6% | 253億 ↑17.6% | 275億 ↑8.7% | 287億 ↑4.2% | 330億 ↑15.3% | 364億 ↑10.2% |
| 自己資本返済不要な資本。株主からの出資金と利益の蓄積で構成される | 114億 | 125億 ↑9.0% | 147億 ↑17.9% | 154億 ↑5.1% | 165億 ↑7.1% | 190億 ↑14.8% | 213億 ↑12.0% | 218億 ↑2.6% | 233億 ↑6.6% | 261億 ↑12.2% |
| 自己資本比率総資産に占める自己資本の割合。高いほど財務が安定。40%以上が目安 | 78.00% | 72.90% ↓6.5% | 80.30% ↑10.2% | 80.50% ↑0.2% | 81.20% ↑0.9% | 82.70% ↑1.8% | 84.80% ↑2.5% | 86.40% ↑1.9% | 81.40% ↓5.8% | 83.70% ↑2.8% |
| 配当 | ||||||||||
| 一株配当1株あたりの年間配当金額。株主への利益還元額 | 18.0円 | 20.0円 ↑11.1% | 26.0円 ↑30.0% | 26.0円 ↑0.0% | 26.0円 ↑0.0% | 35.0円 ↑34.6% | 45.0円 ↑28.6% | 45.0円 ↑0.0% | 45.0円 ↑0.0% | 96.0円 ↑113.3% |
| 配当性向純利益のうち配当に回す割合。30〜50%が健全な目安。高すぎると持続性に懸念 | 23.60% | 23.57% ↓0.1% | 28.00% ↑18.8% | 39.90% ↑42.5% | 30.92% ↓22.5% | 22.54% ↓27.1% | 27.91% ↑23.8% | 36.80% ↑31.9% | 36.77% ↓0.1% | 35.28% ↓4.1% |
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
総合スコアは5軸（安定性・成長性・配当力・割安度・財務健全性）をそれぞれ100点満点で評価し、加重平均で算出します。
※ 各軸100点満点。データ不足の場合は該当項目が0点になります。