世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。
）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。
一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。
ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。
具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。
さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。
ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
当社グループの事業は、国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストを受託しており、これらの業務を九州事業所及びTPWにて行っています。
これらのテストでは、一般的に、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行ったうえで、その結果を顧客に提供することで業務が完了します。
製品ごとに必要となるテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の多様なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。
［半導体製造工程］ (注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。(※) 6、11はいずれか一方を実施。以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。
［事業系統図］ 2025年12月31日現在 (注) 上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。
用語解説(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。
直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。
(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。
(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。
(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。
(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。
半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。
(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。
(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。
(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。
株価チャートは以下の外部サービスでご確認ください。
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
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※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書・四半期報告書をもとに作成
| 指標 | 2016年 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 損益 | ||||||||||
| 売上高企業の本業での収入の合計 | 227億 | 188億 ↓17.2% | 217億 ↑15.6% | 169億 ↓22.2% | 183億 ↑8.5% | 259億 ↑41.5% | 332億 ↑28.0% | 354億 ↑6.6% | 371億 ↑4.8% | 417億 ↑12.5% |
| 営業利益本業で稼いだ利益。売上高から原価と販管費を引いたもの | 28億 | 23億 ↓16.1% | 17億 ↓28.4% | -1億 ↓106.6% | 4億 ↑487.5% | 42億 ↑870.1% | 68億 ↑64.3% | 72億 ↑5.1% | 69億 ↓3.3% | 89億 ↑28.0% |
| 経常利益営業利益に金融収支等を加えた、通常の事業活動による利益 | 26億 | 25億 ↓0.6% | 15億 ↓39.4% | -4億 ↓125.5% | 2億 ↑141.2% | 41億 ↑2423.2% | 73億 ↑79.7% | 74億 ↑0.9% | 70億 ↓5.5% | 88億 ↑24.9% |
| 純利益税金や特別損益を差し引いた最終的な利益。株主に帰属する利益 | 9億 | 21億 ↑127.7% | 19億 ↓10.7% | -2億 ↓110.6% | 6億 ↑398.5% | 33億 ↑448.5% | 60億 ↑83.6% | 66億 ↑10.4% | 62億 ↓7.4% | 70億 ↑12.9% |
| 収益性 | ||||||||||
| EPS1株あたり純利益。純利益÷発行済株式数で算出。高いほど収益力が高い | 50.2円 | 139.0円 ↑176.9% | 111.9円 ↓19.5% | -26.7円 ↓123.8% | 26.2円 ↑198.4% | 197.2円 ↑651.8% | 344.6円 ↑74.7% | 450.1円 ↑30.6% | 385.8円 ↓14.3% | 370.2円 ↓4.0% |
| ROE自己資本利益率。株主の出資金でどれだけ利益を生んだかの指標。8%以上が目安 | 2.30% | 6.10% ↑165.2% | 4.50% ↓26.2% | 0.00% ↓100.0% | 1.00% | 7.30% ↑630.0% | 11.20% ↑53.4% | 12.90% ↑15.2% | 9.80% ↓24.0% | 8.60% ↓12.2% |
| ROA総資産利益率。全資産を使ってどれだけ利益を出したかの指標。5%以上が目安 | 2.58% | 4.55% ↑76.4% | 3.00% ↓34.1% | -0.35% ↓111.7% | 1.09% ↑411.4% | 5.21% ↑378.0% | 8.33% ↑59.9% | 9.57% ↑14.9% | 8.17% ↓14.6% | 6.91% ↓15.4% |
| 営業利益率売上高に対する営業利益の割合。本業の収益力を示し、10%以上なら優良 | 12.25% | 12.41% ↑1.3% | 7.69% ↓38.0% | -0.65% ↓108.5% | 2.34% ↑460.0% | 16.04% ↑585.5% | 20.59% ↑28.4% | 20.30% ↓1.4% | 18.73% ↓7.7% | 21.30% ↑13.7% |
| キャッシュフロー | ||||||||||
| 営業CF本業から実際に入ってきた現金。プラスが大きいほど稼ぐ力が強い | 66億 | 65億 ↓2.1% | 85億 ↑31.7% | 59億 ↓31.2% | 97億 ↑65.1% | 114億 ↑17.8% | 170億 ↑49.1% | 183億 ↑7.6% | 175億 ↓4.7% | 201億 ↑15.3% |
| 投資CF設備投資や企業買収等に使った現金。成長企業は通常マイナスが大きい | -71億 | -117億 ↓64.6% | -137億 ↓17.8% | -48億 ↑65.1% | -54億 ↓11.8% | -97億 ↓79.9% | -122億 ↓26.3% | -147億 ↓20.3% | -146億 ↑0.4% | -287億 ↓96.3% |
| 財務CF借入・返済・配当金支払い等による現金の動き | 8億 | 76億 ↑883.8% | 71億 ↓6.1% | -32億 ↓144.4% | -30億 ↑5.9% | -20億 ↑32.6% | -4億 ↑80.9% | -96億 ↓2411.2% | -36億 ↑63.0% | 118億 ↑432.6% |
| フリーCF企業が自由に使えるお金。営業CF＋投資CFで算出。配当や成長投資の原資 | -5億 | -52億 ↓993.7% | -52億 ↓0.5% | 11億 ↑120.6% | 43億 ↑303.2% | 18億 ↓59.1% | 48億 ↑173.1% | 37億 ↓24.2% | 29億 ↓22.1% | -85億 ↓398.7% |
| 財務 | ||||||||||
| 総資産企業が保有する全ての資産（現金・設備・投資等）の合計 | 358億 | 463億 ↑29.3% | 628億 ↑35.5% | 569億 ↓9.4% | 547億 ↓3.8% | 630億 ↑15.0% | 723億 ↑14.8% | 694億 ↓3.9% | 754億 ↑8.5% | 1,006億 ↑33.5% |
| 自己資本返済不要な資本。株主からの出資金と利益の蓄積で構成される | 203億 | 216億 ↑6.3% | 230億 ↑6.1% | 226億 ↓1.6% | 228億 ↑1.1% | 246億 ↑7.9% | 276億 ↑12.3% | 313億 ↑13.0% | 338億 ↑8.0% | 361億 ↑7.0% |
| 自己資本比率総資産に占める自己資本の割合。高いほど財務が安定。40%以上が目安 | 57.00% | 47.50% ↓16.7% | 37.00% ↓22.1% | 40.20% ↑8.6% | 42.50% ↑5.7% | 41.60% ↓2.1% | 40.90% ↓1.7% | 49.10% ↑20.0% | 49.60% ↑1.0% | 40.20% ↓19.0% |
| 配当 | ||||||||||
| 一株配当1株あたりの年間配当金額。株主への利益還元額 | - | - | - | - | - | 17.0円 | 54.0円 ↑217.6% | 110.0円 ↑103.7% | 110.0円 ↑0.0% | 110.0円 ↑0.0% |
| 配当性向純利益のうち配当に回す割合。30〜50%が健全な目安。高すぎると持続性に懸念 | - | - | - | - | - | 8.62% | 15.67% ↑81.8% | 24.44% ↑56.0% | 28.52% ↑16.7% | 29.71% ↑4.2% |
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
※ EDINET（金融庁 電子開示システム）の有価証券報告書をもとに作成
総合スコアは5軸（安定性・成長性・配当力・割安度・財務健全性）をそれぞれ100点満点で評価し、加重平均で算出します。
※ 各軸100点満点。データ不足の場合は該当項目が0点になります。